涂層測(cè)厚儀顯微切片檢驗(yàn)經(jīng)驗(yàn)指出：質(zhì)量檢驗(yàn)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行電鍍涂覆層的檢驗(yàn)，對(duì)生產(chǎn)有非常重要的意義。顯然，只要條件允許的話，采用非破壞性的測(cè)試方法。基本（仲裁）方法一般都采用破壞性的測(cè)試方法，例如用顯徽切片，這種顯徽切片法的基本操作和準(zhǔn)備工作如下：
1、涂層測(cè)厚儀對(duì)試樣進(jìn)行嚴(yán)格的檢驗(yàn)，以確定需要檢驗(yàn)的部位。切割的試樣，要能達(dá)到使用的數(shù)量zui少，而又能獲得zui大數(shù)量的試驗(yàn)數(shù)據(jù)。
注意：切割試樣時(shí)，應(yīng)該非常仔細(xì)，以免對(duì)試櫸產(chǎn)生有害的疲勞沖擊。
2、涂層測(cè)厚儀有可能的話，檢驗(yàn)部位應(yīng)該過度電鍍，以防止拋光時(shí)玷污而影響檢驗(yàn)。實(shí)際上對(duì)于普通的電沉積，一般都鍍上一層銅，然而有時(shí)為了能進(jìn)行滿意的目視對(duì)比，而需要改變鍍層。當(dāng)進(jìn)行這種操作時(shí)，應(yīng)該非常仔細(xì)，要保證對(duì)檢驗(yàn)部位的表面沒有顯著的侵蝕。
3、涂層測(cè)厚儀把試樣定位于簡(jiǎn)單而合適的模子中，然后用沒有腐蝕性或不變形的材料密封，通常使用兩種冷同化的封裝樹脂系統(tǒng)，一種是采用丙烯酸類樹脂，它在室溫下大約20分鐘就可以固化。也可以使用環(huán)氧樹脂系統(tǒng)或熱固化的模壓介質(zhì)，但是需要比較堅(jiān)固而耐用的底座。
檢驗(yàn)和測(cè)量很薄的鍍層，例如低于40徽英寸（1微米）厚的鍍層，可以在某一角度切割試樣，為了能正確地固定試樣，把切割定位的薄片集中起來，在底座中模塑之前，輕輕地將試樣和薄片粘在一起。
4、涂層測(cè)厚儀樹脂固化后，把試樣用砂紙拋磨，以達(dá)到符合檢驗(yàn)性能要求的標(biāo)準(zhǔn)精加工表面。實(shí)際上，為了進(jìn)行例行的厚度測(cè)量，開始是用200-3 00號(hào)砂紙磨，以暴露檢驗(yàn)試樣的橫斷部位，接著用600號(hào)砂紙精加工，再用粗制的三氧化二鋁漿料拋光。整個(gè)操作是為了在顯微鏡下能顯露出一個(gè)用于檢驗(yàn)的平而清晰的多層結(jié)構(gòu)。顯然，要進(jìn)行顯微結(jié)構(gòu)檢驗(yàn)，要使用精加工的加工方法，拋光時(shí)，要確保把磨蝕材料分開，以免精加工時(shí)引入粗糙的磨蝕材料。
涂層測(cè)厚儀當(dāng)準(zhǔn)備用于結(jié)構(gòu)和厚度檢驗(yàn)的試樣時(shí)，zui后的操作是用探洗腐蝕劑來清除拋光時(shí)下來的玷污，以保證進(jìn)行厚度測(cè)量時(shí)有一個(gè)容易識(shí)別的明顯的橫斷分界面，使用的腐蝕劑要根據(jù)所檢驗(yàn)的鍍層而定，腐蝕劑必須能夠除去任何過度電鍍層邊沿的玷污，這樣就可以暴露出真正的橫斷分界面。
因?yàn)樗玫母鞣N物鏡都有一定的測(cè)量范圍，在測(cè)量目鏡上所觀察到的套簡(jiǎn)讀數(shù)將是一個(gè)倍數(shù)，因此，還必須繪制一個(gè)各種放大倍數(shù)下的厚度讀數(shù)曲線圖。當(dāng)進(jìn)行電鍍層厚度測(cè)量時(shí)，將會(huì)出現(xiàn)如何使目鏡的瞄準(zhǔn)線進(jìn)入特定部位、能表現(xiàn)真實(shí)厚度位置的問題，由于鍍層的平均厚度不*一致，通常會(huì)有些困難。當(dāng)要確定測(cè)量位置時(shí)，可以借助于一個(gè)圖像剪切目鏡來進(jìn)行觀察和測(cè)量，在一定程度上可以克服這個(gè)問題，兩個(gè)圖像可以重合一致。
顯微切片的照相可采用正相的快速照相技術(shù)，既快而又方便，并不需要在暗室進(jìn)行處理。
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